1、年度上海市科技小巨人工程立项名单公布，芯旺微、东芯半导体等在列
2、闻泰科技携手格力集团，珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）主厂房封顶
3、众合科技：海纳山西单晶基地如完全达产，预计产能是目前三倍
4、无锡华普微：国产车规芯片供应商崭露头角，已陆续进入到整车长许可目录
5、格科微：12英寸CIS项目进展顺利，ASML光刻机等部分设备已进场
6、珠海越亚陈先明：IC封装载板仍属国产替代薄弱环节
1、年度上海市科技小巨人工程立项名单公布，芯旺微、东芯半导体等在列集微网消息，近日，上海公布了年度上海市科技小巨人工程立项名单。
科技小巨人企业中，包括上海芯旺微电子技术有限公司、东芯半导体股份有限公司、上海华岭集成电路技术股份有限公司、上海芯龙半导体技术股份有限公司、上海山景集成电路股份有限公司、上海灵动微电子股份有限公司等。
科技小巨人培育企业中，包括恒泰柯半导体（上海）有限公司、上海新相微电子股份有限公司、上海申矽凌微电子科技有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等。
2、闻泰科技携手格力集团，珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）主厂房封顶
集微网消息，3月15日，珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）主厂房正式封顶。
图片来源：闻泰科技
珠海得尔塔光电智能制造产业园项目位于珠海市斗门区富山工业园，由闻泰科技与格力集团以珠海得尔塔公司为依托共同建设打造珠海“智造”新标杆。
该项目规划占地近亩，战略定位为“车规级”智造园区，将从手机等消费类摄像模组向工业类、车载类产品拓宽，打造数字化、智能化的绿色园区，致力于建成最智能、最现代化的光学影像生产基地。
年11月20日，珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）正式开工建设。年3月15日，项目（一期）实现主厂房、动力中心与仓库主体结构封顶，从开工到封顶历时仅天，目前已经完成主体结构9.7万平方米。
接下来，珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）开始进入机电安装阶段，预计将于第三季度实现投产。珠海得尔塔光电智能制造产业园项目建成投产，将为得尔塔科技的业务扩展以及为未来亿美元营收目标的达成提供产能保障。
3、众合科技：海纳山西单晶基地如完全达产，预计产能是目前三倍
集微网报道，3月16日，众合科技在互动平台上表示，公司海纳山西单晶基地如完全达产至吨后，预计产能是目前的三倍，随着产能的逐渐释放，营收也将相应提升。在市场行情正常，各项业务开展良好的情况下，预计年产值可同步提升。
年8月19日，众合科技曾发布公告称，公司控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资不超过5.2亿元建设国产半导体级中大尺寸单晶基地项目，加速布局中大尺寸硅单晶产品市场。
该项目将依靠浙江海纳自身的专业团队、外部协作专家，采用自由技术或引进海外(日本)的先进长晶技术，建设年产吨6至8英寸半导体级单晶硅(含轻掺单晶和重掺单晶)的生产基地，并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发。该项目的建设有助于浙江海纳突破现阶段4至6英寸产品的业务天花板，符合公司“一体两翼”中的“泛半导体之翼”的整体发展规划，符合芯片材料国产化战略。
4、无锡华普微：国产车规芯片供应商崭露头角，已陆续进入到整车长许可目录
集微网消息，3月16日举办的封测年会“车载芯片成品制造与测试技术”专题论坛上，无锡华普微电子有限公司（简称：无锡华普微）副总经理石磊，带来了题为《车载系统对国产车规芯片和智能制造的需求分析及思考》的演讲。
无锡华普微成立于年，由中国电子科技集团控股，在汽车电子领域深耕多年，产品包括液晶仪表、中控车机、车身控制等。
自年底以来，汽车产业链企业饱受缺芯之苦。石磊指出，在疫情的突袭下，汽车半导体陷入供远不应求的困境，这其中固然有半导体行业的特殊性，但也不得不反思产业链本身的不稳定因素。
但在“国产替代”的窗口之下，如今已有国产车规芯片供应商崭露头角，在海外供应商缺货情况下迅速抢占市场。
石磊谈到，具体来看，在消费电子类领域，年下半年已有方案商将原来采用意法半导体、恩智浦和英飞凌等厂商的MCU持续更换为国产MCU芯片；而在汽车领域，国内公司已有产品通过AEC-Q认证，各厂商已陆续进入到整车长许可目录中。
相对于普通消费类芯片，车规级芯片因涉及驾乘安全，其具有五大特点：一是高可靠性，对在汽车内外使用环境的要求非常严苛；二是高安全性，尤其在在自动辅助驾驶的今天，复杂的电路功能安全尤为重要；三是零失效率，需要通过对设计、管理、工艺等方面着重管控才能达到该目的；四是产品一致性，对工艺、材料稳定性要求极高；五是长期供货，一旦成为供应链，替换的评估周期和成本都较高。
石磊指出，因此，国内供应商要长期打入国内甚至国际车厂的供应链，更需要学习和掌握车规芯片全流程生产要求，包括流程管理（包括符合IATF、AEC-Q认证、ISO功能安全认证的要求等）、制造工艺（每一片身份识别、零缺陷终身产品追踪等）、质量验证（涉及流片前、流片后、AEC-Q认证、出厂测试等）、建立核心的车规级的IP等。
5、格科微：12英寸CIS项目进展顺利，ASML光刻机等部分设备已进场
集微网消息，3月16日，格科微发布关于公司业务开展情况的自愿性公告称，截止目前，公司在CMOS图像传感器方面，万-万像素产品已广泛应用于国内外多家知名手机品牌客户，供销两旺；1,万像素产品已通过手机品牌客户验证，年下半年有望取得客户订单；3,万及以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段。
显示驱动芯片方面，TDDI产品已获得多家知名手机品牌客户订单，AMOLED产品研发进展顺利。
此外，公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，ASML光刻机等部分设备已如期进场，预计该项目年底达到量产状态。
资料显示，格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至1,万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
目前，格科微已成为国际领先的CMOS图像传感器供应商，根据FrostSullivan统计，按出货量口径统计，年，公司实现13.1亿颗CMOS图像传感器出货，占据了全球20.7%的市场份额，位居行业第二；以销售额口径统计，年，公司CMOS图像传感器销售收入达到31.9亿元，全球排名第八。
同时，格科微的显示驱动芯片产品主要为LCD驱动芯片，并在该市场处于领先地位。根据FrostSullivan统计，年，公司以4.2亿颗的LCD驱动芯片出货量在中国市场的供应商中位列第二，占据了中国市场出货量的9.6%。在中国市场排名前五的供应商中，四家来自于中国台湾，格科微是其中唯一一家中国大陆企业，打破了中国台湾企业在该市场的垄断。
格科微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。
6、珠海越亚陈先明：IC封装载板仍属国产替代薄弱环节
集微网消息，3月16日举办的封测年会“后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作”专题论坛上，珠海越亚半导体股份有限公司CEO陈先明，带来了题为《高端IC封装载板供应及国产替代的迫切性》的演讲。
陈先明认为，目前正处于全球半导体产业快速增长的*金10年，这一轮的半导体周期由模拟芯片和数字芯片双轮驱动。对于中国半导体产业链，也面临国产替代的重大机遇。
他指出，国内封装测试行业已有了追赶国际同行的底气和实力，但是同时也应该看到，IC封装载板成为了中国半导体产业链的一个薄弱环节。此外，随着后摩尔时代先进封装的发展，对IC封装载板的工艺一致性等性能也提出更高要求。
陈先明表示，由于IC封装载板在国内的发展长期处于被忽略的情况，一旦发生外部供应链波动，对中国IC载板乃至对中国整个半导体产业的发展将带来冲击，因此亟需补上短板。
目前，这一领域原有参与者逐渐在高端产品上增资扩产持续发力，如珠海越亚在射频类及电源管理模组等细分市场所需封装载板上，已经成为全球主要供应商，并在去年6月成功实现FCBGA封装载板量产，可为国内数字芯片封测企业提供解决方案。
陈先明还提到，从国外经验看，PCB基板与IC载板供应链往往已高度融合，但在国内由于后者需要更长技术培育期，且相当长时间需求不旺，导致不被国内PCB产业链重视。随着宏观环境变化，目前PCB基板厂商也开始逐渐切入IC载板市场，不过由于缺乏批量生产的工艺与工程经验，要形成有效产能尚需时日。
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