本文来源：王志杰
据报道，Semtech公司开放LoRaIP授权给了阿里投资的翱捷科技（上海）有限公司(ASR)。翱捷科技ASR发布了低功耗LoRa单芯片-ASR。ASR采用了Semtech低功耗LoRaTransceiverSX和Cypress公司基于ArmCortex-M0+内核的低功耗MCU，MCUFlash容量为KB，SRAM容量为16KB，支持LoRaWAN，LinkWAN等多种协议标准。该芯片采用了先进的叠层封装技术，芯片尺寸为6mm6mm0.9mm超薄封装。
Semtech开放LoRaIP授权给一些厂家做LoRa芯片，适应了芯片厂商面向各种物联网应用需求定制设计芯片的需求，形成了LoRa芯片多厂家供应，改变了LoRa芯片一家独供的局面。
目前，芯片常见的业务模式主要有以下几种：芯片成品、晶圆、IP授权、开源IP等，如下图所示：芯片的工艺制程越来越接近物理极限，开发新的先进制程芯片公司越来越少，芯片的设计流片成本也越来越昂贵，越来越多公司使用成熟的技术或产品通过SiP先进封装技术进行产品封装，不仅可以减少产品投入风险，而且可以面向各种不同需求灵活封装出不同功能的产品来，迅速满足市场的需求。
随着AI、IoT应用的发展，各种传感器、通信连接、微控制器等芯片应用越来越普及，一颗芯片往往需要集成多种器件实现一些功能，而不同芯片分属不同产品，具有不同工艺制程，异质集成成为了芯片封装的一个发展趋势。
LPWAN芯片厂商（LoRa和NB-IoT）LoRa芯片厂商
目前，Semtech授权LoRa产品IP的公司主要有下面几个:
华普微电子
群登科技
ST(产品尚未发布)
翱捷科技(ASR)
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NB-IoT芯片厂商
目前，NB-IoT芯片厂商主要有以下一些:
Qual