北京中科医院好不好 https://wapyyk.39.net/hospital/89ac7_comments.html虚位以待
模块事业部秉承“国内卓越、世界一流”的经营理念，背靠中科芯综合实力以及中国电科集团强大的后盾，依托自身强悍的研发能力、严格的质量管理、快速的交期、具有竞争力的价格、完善的售后保障，使事业部享誉内外。目前主营业务方向为：汽车电子、特种器件、模块板卡、微波射频组件的研发、生产和销售。
DAYS
岗位职责
岗位列表
①销售经理（汽车电子）
②销售经理（PDU）
③销售经理（模块板卡）
④资深软件工程师（Linux）
⑤软件工程师（Android）
⑥硬件工程师
⑦BCM/PEPS产品经理
⑧产品经理（仪表/电机）
⑨器件工程师
⑩嵌入式软件工程师ARM
?逻辑工程师FPGA
?嵌入式软件工程师DSP
?硬件工程师（SIP或国产化）
?测试工程师
?算法工程师
?FAE工程师
?产品经理（模块板卡）
?PCBlaylout工程师
?微波射频工程师
?微波芯片工程师
岗位要求细则
①销售经理（汽车电子）
岗位职责：1、按年度计划分解汽车电子产品销售指标；
2、完成汽车电子产品销售指标，按期回款；3、开展汽车电子新产品开发市场调研工作；4、配合产品部门开展产品开发、导入工作；5、老客户维护，新客户开发工作。
任职要求：1、有良好的职业操守，综合素质高；
2、具有三年以上汽车零部件市场工作经验，有汽车电子零部件客户对接经验或资源；3、具有较强的市场开拓能力与销售技能；4、具备优秀的沟通能力和团队合作精神；5、具有较强的责任意识和敬业精神，能够承受较大工作压力。
②销售经理(PDU)
岗位职责：
1、按年度计划分解PDU产品销售指标；
2、完成产品销售指标，按期回款；
3、开展PDU新产品开发市场调研工作；
4、配合产品部门开展新产品开发、导入工作；
5、老客户维护，新客户开发工作。
任职要求：
1、有良好的职业操守，综合素质高；
2、具有三年以上PDU市场工作经验，有一定PDU行业对接经验或资源；
3、具有较强的市场开拓能力与销售技能；
4、具备优秀的沟通能力和团队合作精神；
5、具有较强的责任意识和敬业精神，能够承受较大工作压力。
③销售经理(模块板卡)
岗位职责：1、按年度计划分解模块板卡产品销售指标；
2、完成产品销售指标，按期回款；3、开展模块板卡新产品开发市场调研工作；4、配合产品部门开展新产品开发、导入工作；5、老客户维护，新客户开发工作；6、工作地在武汉/石家庄/成都等地者优先。任职要求：1、有良好的职业操守，综合素质高；2、具有三年以上对应产品市场工作经验，有一定科研院所客户对接经验或资源；
3、具有较强的市场开拓能力与销售技能；4、具备优秀的沟通能力和团队合作精神；5、具有较强的责任意识和敬业精神，能够承受较大工作压力。
④资深软件工程师（Linux）
岗位职责：
1、负责汽车虚拟仪表Linux软件开发，包括但不仅限于linux软件架构，openGL应用开发、系统优化、BSP移植裁剪优化等；
2、对基础软件的稳定性，可靠性负责；
3、负责任务分解并指导初级工程师进行模块的开发。
任职要求：
1、本科学历5年或硕士3年以上软件从业设计经验；
2、具备3年及以上嵌入式Linux开发经验，丰富的多进程多线程编程经验，对常见的网络通信协议如TCP/IP、DHCP等有一定理解；
3、熟悉Linux内核、设备树、内存管理等机制，能够解决各种稳定性可靠性疑难问题；
4、有NXPi-MX6/i-MX8系列芯片使用经验者优先考虑；
5、有openGL开发经验者优先考虑。
⑤软件工程师（Android）
工作职责：
1、负责Android车机的应用功能开发优化；
2、参照开发流程编写各阶段的设计文档；
3、负责车机平台新技术的研究；
4、现有功能的扩展和技术方案改进。
任职资格：
1、本科学历5年或硕士3年以上软件从业设计经验；
2、具备2年及以上Android开发调试经验；
3、集成第三方app及独立开发app的能力;
4、熟悉Android的运行机制，包括应用管理、进程管理、内存管理以及Activity管理机制等。
⑥硬件工程师
工作职责：
1、负责汽车BCM、PEPS、T-BOX等产品硬件电路部分的设计、调试和客户支持；
2、参与产品需求分析，根据要求完成硬件电路设计PCB版图设计；
3、根据技术需求，能独立设计测试方案，完成硬件各项测试；
4、根据技术需求，主导完成软硬件功能联调。
任职资格：
1、本科学历5年或硕士学历2年以上硬件从业设计经验；
2、能熟练完成BCM/PEPS/T-BOX设计布局调试工作；
3、能熟练使用AltiumDesigner或CadenceAllegro等；
4、熟练使用示波器、信号源、逻辑分析仪等设备进行各项测试。
⑦产品经理BCM/PEPS
工作职责：
1、负责汽车BCM、PEPS、T-BOX等产品硬件电路部分的设计、调试和客户支持；
2、参与产品需求分析，根据要求完成硬件电路设计PCB版图设计；
3、根据技术需求，能独立设计测试方案，完成硬件各项测试；
4、根据技术需求，主导完成软硬件功能联调。
任职资格：
1、本科学历5年或硕士学历2年以上硬件从业设计经验；
2、能熟练完成BCM/PEPS/T-BOX设计布局调试工作；
3、能熟练使用AltiumDesigner或CadenceAllegro等；
4、熟练使用示波器、信号源、逻辑分析仪等设备进行各项测试。
⑧产品经理（仪表/电机）
工作职责：
1、组织项目团队进行汽车电子产品项目开发（仪表/电机方向）；
2、监控项目评估、方案开发验证、制造交付全流程工作，负责项目文件的编写工作等；
3、协调公司资源，参考工程师的专业意见，从项目整体管理角度做出决策；
4.完成领导安排的其他工作。
任职资格
1、车辆工程、自动化、电子、通信、计算机类相关专业全日制本科及硕士学历；
2、工作经验本科5年以上，硕士3年以上；
3、3年以上汽车电子类（仪表/电机方向）产品的项目管理经验；
4、熟悉负责的产品市场，有客户资源者优先。
⑨器件工程师
工作职责：
1、负责新品器件的版图、工艺技术设计；
2、跟踪新品的研发进度，注意按时间节点完成开发进度；
3、负责与外协单位的技术交流；
4、负责新品开发的技术资料建立。
任职要求：
1、集成电路设计、特种器件设计、核电子学等相关专业；
2、特种器件专业方向硕士/博士及以上学历，或微电子相关专业本科以上有多年特种器件研发经验。
⑩嵌入式软件工程师ARM
工作职责：
1、根据系统模块与板卡软件需求，设计并制定详细软件技术方案；2、依据系统设计方案，在嵌入式硬件环境中进行程序设计及代码实现；3、嵌入式操作系统及软件移植，驱动程序编写；4、产品上市后，做好软件维护与升级工作。任职要求：1、熟悉Vivado的软件开发环境，有PS端软件开发经验；2、熟悉Linux应用层软件开发；3、有一定的硬件基础，熟悉常用的USB、串口、网口、PCIE、SATA、DDR、ARINC、光纤外设接口；4、熟悉ARM体系结构，能在开发平台上进行uboot调试、Linux系统移植和驱动开发、文件系统设计、驱动设计者优先。
?逻辑工程师FPGA
工作职责：
1、根据系统需求，确立FPGA逻辑方案；2、根据需求进行设计验证、评审、代码设计、测试计划和测试；3、负责FPGA的调试与性能测试，进一步优化软件性能；4、依据系统设计方案，负责技术文档、接口文档及仿真测试文档的编写；5、产品上市后，做好后期维护与升级工作。任职要求：1、电子通信、计算机、自动化、通信、图像处理等相关专业本科以上学历；2、2年以上FPGA逻辑开发经验；3、Xilinx、AlteraFPGA开发经验，熟练掌握vivado、ISE、Quartus等FPGA工具；4、具备SRIO、DDR、PCIe等IP设计经验；5、熟悉FPGA或ASIC设计流程，熟练掌握VHDL或Verilog设计语言。
?嵌入式软件工程师DSP
工作职责
1、根据系统需求，确立FPGA逻辑方案；2、根据需求进行设计验证、评审、代码设计、测试计划和测试；3、负责FPGA的调试与性能测试，进一步优化软件性能；4、依据系统设计方案，负责技术文档、接口文档及仿真测试文档的编写；5、产品上市后，做好后期维护与升级工作。任职要求1、电子通信、计算机、自动化、通信、图像处理等相关专业本科以上学历；2、2年以上FPGA逻辑开发经验；3、Xilinx、AlteraFPGA开发经验，熟练掌握vivado、ISE、Quartus等FPGA工具；4、具备SRIO、DDR、PCIe等IP设计经验；5、熟悉FPGA或ASIC设计流程，熟练掌握VHDL或Verilog设计语言。
?硬件工程师（SIP或国产化）
工作职责
/p>
1、负责封装方案可行性评估和优化；2、负责芯片封装基板的设计；3、参数提取，并参与si/pi/热仿真分析；4、负责封装工艺和材料的评估。任职资格:1、本科以上学历，电子等相关专业；2、熟悉flipchipbga、pop、pip、sip封装技术，有2年以上芯片封装设计经验；3、熟练使用cadencesip等封装设计软件，熟悉sip设计规则、信号完整性处理；4、熟悉芯片封装工艺和基板设计等流程。
?测试工程师
1、完成产品常规电性能测试，极限测试，安规测试，环境可靠性和EMC测试，具备编写测试计划；
2、负责公司生产产品测试问题的发现、跟踪、分析及解决；
3、参与测试用例完善、测试报告整理及评审、测试系统的建设和优化等工作。
任职要求：
1、1-2年以上硬件测试相关经验，例如主板，整机软件硬件测试；
2、掌握常用电路的基本原理，会布板调试，有底层开发经验；
3、熟悉计算机硬件软件安装使用，常见软件故障的分析解决能力；
4、对产品的软件硬件问题，有丰富的分析解决经验。
?算法工程师
岗位职责：1、负责视频图像处理、图像识别、目标检测分析的算法设计、实现、验证；2、负责在嵌入式板上进行算法核心代码的移植；3、为图像识别算法程序编写接口函数，并与应用开发人员进行联调、测试、维护。任职要求：1、全日制硕士、博士学历；2、视觉图像处理等工作或研究经验者优先。
?FAE工程师
岗位职责：
1、现场协助分析、解决问题，失效分析；
2、为客户提供产品演示、应用支持，了解客户需求；
3、对产品进行维护、升级、维修，收集客户应用数据；
4、主动反馈和处理客户信息，为销售、技术提供信息支撑。
任职要求：
1、电子类、计算机或相关专业；
2、本科以上学历，2年以上行业经验；
3、熟悉C、C#语言编写测试应用程序；
4、沟通能力、应变能力、执行力强，耐心、正直、有责任心；
5、适应出差，能随时响应客户的支持需求；
6、熟练使用office软件，具备英文阅读能力；
7、懂硬件电路优先录用。
?产品经理（模块板卡）
职责描述：
1、负责参与数字板卡客户现场沟通，充分了解和正确理解客户需求；
2、负责组织制定项目的技术方案编写,讲解及用户答疑等工作；
3、配合业务部其它部门做好用户沟通、资料共享、技术协调等工作；
4、对行业、市场、用户需求、竞争对手等方面定期提出分析报告。
任职要求：
1、通信、电子等专业本科及以上学历，有*品产品售前经验优先考虑；
2、对FPGA、DSP、POWERPC、射频类产品有一定的认知，有相关的开发经验者优先；
3、具有较强的工作主动性、开拓能力、团队合作精神、良好的敬业精神，能适应频繁短期出差。
?PCBlaylout工程师
岗位职责：
1、负责完成PCB电路版图设计；
2、对负责的产品提供设计支持；
3、负责对元器件封装库的管理、校对、维护；
4、负责对文件资料的整理和归档；
4、完成上级领导分配的各项任务。
任职要求：
1、电子相关专业，大专或以上学历；
2、3年以上工作经验；
3、熟悉电子相关技术和技术指标标准；
4、熟悉Protel、AD、Cadence或其他制版软件等，具备DDR2等高速布线经验。
?微波射频工程师
岗位职责：
1、从事雷达、通迅系统中微波/毫米波TR组件、变频组件、功放组件等研发工作；
2、负责微波射频电路的方案设计，关键元器件的选型和评估，完成微波射频电路的设计及调试工作；
3、负责研制、试生产、量产过程中技术问题分析和解决；
4、负责所研发项目的技术跟踪、改进工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，5年以上工作经验（博士可放宽工作年限要求）；
2、电磁场、微波、通信与电子相关专业；
3、熟悉信号源、频谱仪、功率计、示波器等测试仪器；
4、熟悉ADS、HFSS等电路仿真软件、掌握相关功能软件；
5、有TR组件（相控阵雷达）、变频组件、功放组件等相关设计经验优先，从事*工行业的优先；
6、有小批量试制经验优先，能承受工作压力。
?微波芯片工程师
岗位职责：
1、负责PA、LNA、开关、数控衰减器等MMIC芯片的仿真设计，及设计报告归档；2、负责PA、LNA、开关、数控衰减器等MMIC芯片的在片测试和常规试验；3、负责射频微波毫米波收发多功能集成芯片设计。任职资格：1、硕士及以上学历；2、熟悉GaAs/GaN等射频微波集成电路设计流程，具有功放、低噪放、开关、移相器、衰减器等电路设计流片经验者优先；3、熟悉ADS、cadence、HFSS等设计软件的使用；4、熟悉信号源、频谱仪、功率计、示波器等测试仪器；5、熟悉整个工艺制造过程。
预览时标签不可点收录于合集#个上一篇下一篇
